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BU140Z-178-HT

BU140Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
भाग संख्या
BU140Z-178-HT
निर्माता/ब्रांड
शृंखला
BU-178HT
भाग स्थिति
Active
पैकेजिंग
Tube
परिचालन तापमान
-55°C ~ 125°C
माउन्टिंग का प्रकार
Surface Mount
समापन
Solder
विशेषताएँ
Open Frame
प्रकार
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
घर निर्माण की सामग्री
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
पिच - संभोग
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग
Gold
संपर्क समाप्ति मोटाई - संभोग
78.7µin (2.00µm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट
Copper
स्थिति या पिन की संख्या (ग्रिड)
14 (2 x 7)
संपर्क सामग्री - संभोग
Beryllium Copper
पिच - पोस्ट
0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्ति मोटाई - पोस्ट
Flash
संपर्क सामग्री - पोस्ट
Brass
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संपर्क जानकारी
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