EPC8009
TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
भाग संख्या
EPC8009
निर्माता/ब्रांड
शृंखला
eGaN®
भाग स्थिति
Active
पैकेजिंग
Tape & Reel (TR)
तकनीकी
GaNFET (Gallium Nitride)
परिचालन तापमान
-40°C ~ 150°C (TJ)
माउन्टिंग का प्रकार
Surface Mount
पैकेज/केस
Die
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज
Die
विद्युत अपव्यय (अधिकतम)
-
एफईटी प्रकार
N-Channel
एफईटी सुविधा
-
ड्रेन टू सोर्स वोल्टेज (वीडीएसएस)
65V
वर्तमान - सतत नाली (आईडी) @ 25 डिग्री सेल्सियस
2.7A (Ta)
आरडीएस ऑन (अधिकतम) @ आईडी, वीजीएस
130 mOhm @ 500mA, 5V
वीजीएस(वें) (अधिकतम) @आईडी
2.5V @ 250µA
गेट चार्ज (क्यूजी) (अधिकतम) @ वीजीएस
0.45nC @ 5V
इनपुट कैपेसिटेंस (सीआईएस) (अधिकतम) @ वीडीएस
52pF @ 32.5V
ड्राइव वोल्टेज (अधिकतम आरडीएस चालू, न्यूनतम आरडीएस चालू)
5V
वीजीएस (अधिकतम)
+6V, -4V
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