TWL6032A1B6YFFR
IC POWER MGMT 155DSBGA
भाग संख्या
TWL6032A1B6YFFR
निर्माता/ब्रांड
शृंखला
-
भाग स्थिति
Active
पैकेजिंग
Tape & Reel (TR)
वर्तमान पीढ़ी
20µA
परिचालन तापमान
-40°C ~ 85°C
माउन्टिंग का प्रकार
Surface Mount
अनुप्रयोग
Handheld/Mobile Devices, OMAP™
पैकेज/केस
155-UFBGA, DSBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज
155-DSBGA (5.21x5.36)
वोल्टेज आपूर्ति
2.5 V ~ 4.8 V
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