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BU200Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

भाग संख्या

BU200Z-178-HT

निर्माता/ब्रांड

On Shore Technology Inc.

शृंखला

BU-178HT

भाग स्थिति

Active

पैकेजिंग

Tube

परिचालन तापमान

-55°C ~ 125°C

माउन्टिंग का प्रकार

Surface Mount

समापन

Solder

विशेषताएँ

Open Frame

प्रकार

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

घर निर्माण की सामग्री

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

पिच - संभोग

0.100" (2.54mm)

संपर्क समाप्त - संभोग

Gold

संपर्क समाप्ति मोटाई - संभोग

78.7µin (2.00µm)

संपर्क समाप्त - पोस्ट

Copper

स्थिति या पिन की संख्या (ग्रिड)

20 (2 x 10)

संपर्क सामग्री - संभोग

Beryllium Copper

पिच - पोस्ट

0.100" (2.54mm)

संपर्क समाप्ति मोटाई - पोस्ट

Flash

संपर्क सामग्री - पोस्ट

Brass

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